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英特尔在不久前发布其首款 18A 处理器时，没有详细介绍 Panther Lake 的性能，但最近在 Geekbench 上出现的旗舰型号——Core Ultra X9 388H——表现非常出色。
它不仅超越了英特尔之前的芯片，还与 AMD 的顶级 Strix Halo 产品相媲美。
Core Ultra X9 388H 在单核性能测试中获得了 3,057 分，多核性能测试中获得了 17,687 分，这两个成绩都远远超过了 Arrow Lake-H 核心的 Ultra 9 285H，但与更强的 Core Ultra 9 275HX 相当。
与目前 AMD 最强的移动端芯片 Ryzen AI Max+ 395 相比，X9 388H 的多核性能得分持平，而单核性能则领先 8.7%。Geekbench 的列表还显示这款 CPU 的最高频率达到了 5.1 GHz。
美国科技企业英特尔首席执行官陈立武，星期四（11月20日）在圣何塞出席美国半导体行业协会颁奖礼，于场边接受彭博社采访时说，“这（罗唯仁携商业机密加盟）完全是传闻、推测。我们尊重知识产权。”
台媒本周报道，75岁的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁，今年7月退休时疑似利用职权携走2纳米等先进制程影印资料，并在10月赴任美国半导体巨头英特尔。
台湾高检署智财分署已立案调查。
英特尔的 Panther Lake CPU 采用 18A 制程，目前进展顺利。虽然目前的良品率较低，但改进与行业标准一致。英特尔预计到 2027 年初将实现标准良品率。
在周二的财务发布会上，英特尔宣布在产品交付方面取得了重大进展。
凭借性能提升 50%和功耗降低 30%，Core Ultra 3 系列“Panther Lake”处理器成为应对竞争的有力武器。
Panther Lake 是首批在英特尔先进的 18A 工艺节点上制造的产品之一，可能也是行业中首个采用两项关键创新的量产工艺：包括英特尔称之为 RibbonFET 的栅全绕（GAA）晶体管，以及英特尔称之为 PowerVia 的背面供电技术。
传台积电高管退休后加入英特尔，被曝曾大量复印 2nm 制程机密资料
近日，据报道称，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁已在今年10月底加盟英特尔，担任研发副总裁，而此举可能涉及台积电2nm等先进制程技术机密泄露。
罗唯仁于今年7月底正式退休，结束在台积电长达21年的职业生涯。业界消息指出，他退休前曾利用高管职权，指派下属为其复印大批台积电2nm、A16、A14等先进制程技术相关机密资料，并要求下属进行专题简报。
据知情人士透露，罗唯仁在退休前指示下属整理并复印大量技术文件，内容涉及台积电尚未量产的2纳米、A16、A14等最先进制程技术。此外，由于罗唯仁开会从不携带电脑，习惯手写记录，其下属在退休前为他整理打包的手写资料超过20箱。
值得注意的是，台积电通常会与退休或离职高管签订竞业禁止合约，限制他们在18个月内不得进入竞争同行业公司工作，期间给予半薪补偿。但传闻称罗唯仁并未签署此类协议。
🗒 标签: #台积电 #英特尔 #芯片
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近日，据报道称，台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁已在今年10月底加盟英特尔，担任研发副总裁，而此举可能涉及台积电2nm等先进制程技术机密泄露。
罗唯仁于今年7月底正式退休，结束在台积电长达21年的职业生涯。业界消息指出，他退休前曾利用高管职权，指派下属为其复印大批台积电2nm、A16、A14等先进制程技术相关机密资料，并要求下属进行专题简报。
据知情人士透露，罗唯仁在退休前指示下属整理并复印大量技术文件，内容涉及台积电尚未量产的2纳米、A16、A14等最先进制程技术。此外，由于罗唯仁开会从不携带电脑，习惯手写记录，其下属在退休前为他整理打包的手写资料超过20箱。
值得注意的是，台积电通常会与退休或离职高管签订竞业禁止合约，限制他们在18个月内不得进入竞争同行业公司工作，期间给予半薪补偿。但传闻称罗唯仁并未签署此类协议。
据《Wccftech》报导，从Chips and Cheese 分享的图片可见，Panther Lake 的Compute Tile 配备2 个Cougar Cove (P-Core) 以及3 个Darkmont (E-Core) 群集，而每个E-Core 群集拥有4 个核心。
按Die Shot 影片分析数据，Cougar Cove (P-Core) 的面积约为4.49mm²，与上代Lion Cove 的约4.45mm² 相若，但前者的L2 Cache 增加了512KB。估算Cougar Cove 不含L2 的电晶体数量约为3 亿至3.1 亿。
至于Darkmont (E-Core) 更为显著，4 核心群集面积为6.47mm²，相较上代Skymont 的6.79mm² 缩小约5%，但L2 Cache 则多了1MB。
Chips and Cheese 指出，这显示Intel 18A 制程已达到预期的密度指标，在微缩方面取得成功
via 𝒁𝒊𝑹𝑪𝑶𝑵
Panther Lake 配备的 12 核 Xe 集成显卡，性能预计比 Lunar Lake 提升超过 50%
在最近举办的 Tech Tour US 活动中，英特尔公布了其即将推出的三款 Panther Lake 系统级芯片（SoC），并展示了全新的 Xe3 图形架构的改进和性能预期。
这款架构将以两个集成 GPU 模块的形式应用于 Panther Lake 平台。
首先，英特尔强调，Xe3 并非基于 Celestial 架构，尽管其名字巧妙地对应着该代号在英特尔过去路线图中的位置。我们重申一下：这不是 Celestial。
英特尔将 Xe3 GPU 划分为 Battlemage 系列，因为该芯片对软件的性能表现与现有的 Xe2 系列产品类似。因此，它将包括 Panther Lake 集成显卡，归入 Arc B 系列。该公司承认这种命名方式并不完美，但目前看来这是最合适的选择。
Xe3 Xe Core（简称 Xe3 Core）延续了 Xe2 的基本布局：包括八个用于浮点和整数处理的 Xe 向量引擎、八个用于加速 AI 应用中的矩阵运算的 XMX 引擎，以及一个光线追踪单元。英特尔表示，Xe3 的设计调整旨在解决两个主要问题：一是提高资源的利用效率（当前也在为 Arc GPU 进行相关优化），二是增强架构的扩展性，这对于开发更大规模、更高性能的产品至关重要。
Xe3 渲染片段配备了六个 Xe 核心，至今已被用来制造两个集成显卡。
主要亮点是由两个渲染片和 12 个 Xe3 核心组成的部分，它将为 Panther Lake SoC的高端版本提供更强的游戏、内容创作和 AI 性能。
在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至AI基础设施平台；在个人计算领域，英特尔将生产并供应集成了英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。
英伟达首席执行官黄仁勋表示：“此次历史性合作将英伟达的AI和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合，实现了两大世界级平台的融合。我们将携手拓展生态系统，为下一个计算时代奠定基础。”
完成交易后，英伟达可能持有英特尔4%及以上的股份，成为英特尔的大股东之一。不过，双方的合作协议没有涉及英伟达芯片的代工业务。
via 匿名
英特尔资深研究员兼 Xeon 产品首席架构师 Ronak Singhal 将于本月底离开公司。
Singhal 似乎是不到一年的时间内第二位离开该公司的 Xeon (志强)产品首席架构师。他的离职凸显了在首席执行官 Lipo Tan 的领导下公司结构的深刻调整，然而尚不清楚谁将负责定义 Xeon CPU 的未来。
Ronak Singhal 于 1997 年加入英特尔，毕业于卡内基梅隆大学。他最近的职位包括负责整体 Xeon 处理器战略、路线图执行以及平台级集成工作。这不仅包括芯片设计，还涉及存储系统、平台安全特性和 AI 加速等相关技术。
Singhal 是英特尔历史上第二位 Xeon 产品的首席架构师（仅次于 Kottapalli ）。目前尚不清楚他是否对英特尔的 Xeon 路线图产生了重大影响。
在英特尔工作的 28 年期间，Singhal 塑造了多个关键产品世代的架构方向。在 1990 年代末，他参与了 Pentium(奔腾) 4 的验证工作，随后领导了 Nehalem 和 Westmere 的性能优化工作。他还监督了 Haswell 和 Broadwell 服务器 CPU 的开发。
X用户 Benchleaks 发现，这款全新的八核 Arrow Lake-S CPU 在 Geekbench 6 中的多核性能比 Core i3-14100 高出 30%。
Benchleaks 发现了两个 Geekbench 6 的测试结果。其中一款单核得分为 2,664 分，多核得分为 9,935 分。另一款单核得分为 2,635 分，多核得分为 9,767 分。
额外的性能提升不仅归功于英特尔更先进的Arrow Lake架构，还得益于增加了四个 Skymount E 核。
Core Ultra 3 205 是英特尔首款入门级八核 CPU，配备四个 Lion Cove P 核和四个 Skymount E 核。从技术上讲，205 和 i3-14100 都拥有八个线程；然而，205 由于Arrow Lake架构的设计变更，放弃了超线程技术。
软银与英特尔就收购芯片代工业务进行谈判
周二，据媒体援引知情人士透露，孙正义自英特尔新任CEO陈立武今年3月上任以来多次会面，讨论潜在交易方案。英特尔代工业务正努力与台积电竞争，但客户吸引力不足，迫使公司寻求解决方案。
会谈涉及多种可能的合作形式，包括与第三方成立合资企业或进行少数股权投资。知情人士表示，周一宣布的投资并不排除未来就英特尔代工业务达成更大规模交易的可能性。
此次潜在收购符合孙正义构建完整AI基础设施的战略规划，同时也为特朗普政府在芯片制造领域制衡台积电主导地位提供了机会。
🗒 标签: #软银 #英特尔
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周二，据媒体援引知情人士透露，孙正义自英特尔新任CEO陈立武今年3月上任以来多次会面，讨论潜在交易方案。英特尔代工业务正努力与台积电竞争，但客户吸引力不足，迫使公司寻求解决方案。
会谈涉及多种可能的合作形式，包括与第三方成立合资企业或进行少数股权投资。知情人士表示，周一宣布的投资并不排除未来就英特尔代工业务达成更大规模交易的可能性。
此次潜在收购符合孙正义构建完整AI基础设施的战略规划，同时也为特朗普政府在芯片制造领域制衡台积电主导地位提供了机会。
据知情人士透露，在美国总统特朗普(Trump)上周因英特尔(Intel)首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)与中国企业的关系而要求其辞职后，陈立武预计将于当地时间周一到访白宫。
上述知情人士称，陈立武预计将与特朗普进行内容广泛的交谈，意在解释其个人背景和职业背景。他们表示，陈立武还可能就政府与英特尔可以合作的方式做出提议。
其中一位知情人士称，陈立武希望能展现自己对美国的忠诚，并承诺把维系英特尔的制造能力当成国家安全要务加以重视，从而赢得特朗普的认可。
8月7日，美国总统特朗普表示，英特尔首席执行官存在严重的利益冲突，必须立即辞职。这个问题没有其他解决办法。
这是英特尔的高性能 APU，有望与 AMD 的 Strix Halo 抗衡。
一个知名的英特尔泄密者向 Tom’s Hardware 确认 英特尔正在准备一款基于 Nova Lake 的移动处理器，主要用来对抗 AMD 的 Strix Halo APU。这位泄密者在 X 上简单发了个“Preliminary Nova Lake-AX”的消息。
另一家硬件泄露来源 HXL 评论说“英特尔 Halo”，暗示这款芯片可能是蓝色团队（英特尔）针对搭载强大集成显卡的移动 APU 的回应。AMD 声称他们的这款 APU 可以在现代游戏中超越一台配备 RTX 4070 笔记本 GPU 的性能。
这是英特尔首次在产品线中使用 AX 后缀。目前，英特尔在移动游戏处理器中的顶级产品是 Core Ultra 9 285HX，它配备了 4 核 GPU 核心。英特尔的 Arrow Lake-HX 芯片只有 6 到 8 个 P 核和 8 到 16 个 E 核。此外，处理器的线程数也保持一致，因为公司为了提高能效，取消了超线程技术。它的热设计功耗（TDP）范围从 55 瓦到 160 瓦，但具体最高功耗还是取决于笔记本厂商的设定。
目前我们只知道，Nova Lake 架构计划在 2026 年推出。如果英特尔按照它一贯的节奏发布，我们预计其笔记本电脑版，包括神秘的 Nova Lake-AX，会在 2027 年初亮相。
火狐 Firefox 浏览器工程师 Gabriele Svelto 上周（7 月 8 日）于社媒 Mastodon 发文称，他只要看浏览器的崩溃报告，就能知道哪些地区正在经历热浪。
该工程师指出：“如果你用的是搭载了英特尔 Raptor Lake 架构 CPU 的电脑且处于北半球，那么在夏季时你的电脑可能更容易宕机。我是从火狐 Firefox 浏览器的崩溃报告中得知这一现象的，因为很多欧盟 / 美国地区的 Raptor Lake 电脑都受到‘热浪’的影响”。
后续有用户询问崩溃的原因，Gabriele 则表示：“Raptor Lake 架构目前已知存在时序 / 电压问题，这些问题在高温时会变得很明显。在我们看来显得十分糟糕，目前出问题且崩溃的人太多，以至于我们得禁用掉一个自动提交崩溃报告的机器人”。
via 匿名
本月，英特尔正式开始在美国和其他国家缩减员工人数，并公布了具体的裁员数字。根据《俄勒冈人报》的报道，公司将在俄勒冈州削减多达 2392 个职位，而全美范围内，包括亚利桑那州、加利福尼亚州和德克萨斯州在内的多个地区，总共将削减约 4000 个职位。
虽然英特尔正式表示，他们是想通过减少中层管理人员来扁平化组织结构，把更多精力放在工程师上，但他们裁员的职位名单却以模块设备技术员（325 人）、模块开发工程师（302 人）、模块工程师（126 人）、以及工艺整合开发工程师（88 人）为主。
实际上，根据俄勒冈州的 WARN 申报文件，英特尔裁员名单中有 190 名员工的职位中包含“经理”的字眼（占被裁员工的 8%）。这些被裁的职位分布在软件、硬件和运营管理等多个领域。
本月早些时候，有消息称英特尔开始在以色列裁员。受影响的人包括中层管理人员（比如团队负责人）、一线主管和远程操作中心的技术人员。
根据媒体报道，这些主管负责监督轮班操作，相当于在生产工人之上一个或两个层级，所以他们的职位在公司计划扁平化机构的过程中被取消。
英特尔还裁掉了一些远程操作中心的技术人员，他们负责远程监控和控制工厂设备、管理工作流程以及检测问题。由于公司在全球范围内推进生产自动化，这些岗位也被淘汰。可以合理推测，美国可能也在进行类似的调整。
据Wccftech 报道，新任CEO陈立武上任后，正考虑放弃这多年来的努力，未来将转而采用外部供应商提供的玻璃基板，并将资源集中于CPU 研发及晶片制程方面。此举意味着为了降低营运成本，Intel 将过去的心血完全放弃。
此外，Intel 亦宣布停止向外部提供18A 晶片代工服务，主要原因是Intel 18A 并未能展现足够的成本竞争力，反而会增加代工部门的营运成本。因此，Intel 18A 制程将仅限于内部产品使用，包括即将推出的Panther Lake 和Clearwater Forest。不过，早前已与Intel 签署18A 代工订单的客户则不受影响。
via ZiRCON
外媒报导，根据最新的报关文件透露，Intel 下一代Core Ultra 桌面处理器Nova Lake-S 将会采用全新的LGA1954 处理器接口。
新任CEO 陈立武在2025 年第一季度的财报中表示，Nova Lake-S 预计于2026 年上市。
根据Wccftech 的报导，最新文件显示LGA1954 插座的尺寸与现有的LGA1700 和LGA1851 相同，大小为45mm x 37.5mm。这意味着现有的Intel 散热器无需更换，能够顺利过渡至Nova Lake-S 处理器平台。
然而，虽然新品应该为Intel 900 系列，但CPU 并不是Core Ultra 300 系列。据称Core Ultra 300 系列仅针对Panther Lake 移动端处理器，Nova Lake-S 则将被命名为Core Ultra 400S 系列。
报导指出，Nova Lake-S 将成为家用CPU 市场上首款突破50 核心大关的处理器。 Core Ultra 9 型号将配备多达16 个Coyote Cove P 核心、32 个Arctic Wolf E 核心和4 个LPE 核心，总计达52 核心，这是上代Arrow Lake-S 处理器的两倍。
此外，Nova Lake-S 将采用Intel 的14A + TSMC N2P 制程，并已为下一代3DIC 设计做好准备，因此Nova Lake-S 很可能会具备类似AMD X3D Cache 的技术。
via ZiRCON
今天，在 2025 年台北国际电脑展上，英特尔发布了一系列为专业人士和开发人员设计的新图形处理单元(GPU)和 AI 加速器。
• 新的 Intel Arc Pro B 系列 GPU：英特尔宣布推出 Intel® Arc™ Pro B60 和 Intel® Arc™ Pro B50 GPU，扩展了 Intel® Arc™ Pro 家族，这些配置专为 AI 推理和专业工作站量身定制。
英特尔 Arc Pro B50 是一款为图形工作站设计的紧凑型显卡，拥有 16GB 的显存，售价 299 美元，
用于 AI 推理工作站的 Arc Pro B60 则拥有 24GB 的充足显存，售价500美元。
• 英特尔 Gaudi 3 AI 加速器：英特尔 Gaudi 3 AI 加速器现在可以用于 PCIe 和机架规模系统，为企业和云 AI 推理提供可扩展的开放解决方案。
• 英特尔 AI 助手构建器：现已在 GitHub 上公开，英特尔 AI 助手构建器帮助开发者创建在英特尔平台上优化的本地定制 AI 代理。
对普通用户来说，风险很低，而且攻击需要多个强大的前提条件才能实现真正的利用。但即便如此，还是建议更新到最新的 BIOS/UEFI 和操作系统。
近日，苏黎世联邦理工学院研究人员披露了一种针对英特尔现代 CPU 的新型漏洞“CVE-2024-45332”，影响英特尔第九代及后续所有处理器。
研究人员称，Spectre v2 缓解措施坚持了六年，但他们最新的“分支预测器竞争条件”漏洞有效地绕过了这些措施。
基于此，攻击者可通过“分支权限注入”发动攻击，从操作系统内核等特权内存区域窃取密码、加密密钥等敏感信息。
据介绍，攻击者可通过训练 CPU 预测特定分支目标，结合系统调用触发推测执行，利用侧信道泄露缓存数据。实测发现，在 Ubuntu 24.04 中读取 /etc/ shadow 文件时峰值泄露速度 5.6KB/s，准确率 99.8%。
研究人员表示，自第九代处理器（Coffee Lake Refresh）以来，所有英特尔 CPU 都会受到这一漏洞的影响，但部分第七代处理器（Kaby Lake）设备也存在 IBPB 绕过风险。
除此之外，研究人员并未在 AMD 和 ARM 系统上发现类似的任何问题，至少包括 Arm Cortex-X1、Cortex-A76 以及 AMD Zen 5 和 Zen 4 芯片。
科研人员表示，他们早在 2024 年 9 月就已经向英特尔通报了这一漏洞，英特尔后来发布了微代码更新以缓解该漏洞，但会导致约 2.7% 性能损耗，而软件缓解方案所产生的性能影响介于 1.6%-8.3% 之间。
英特尔在安全公告中声明：“我们感谢苏黎世联邦理工学院的研究与合作，正加强 Spectre v2 硬件防护措施。”英特尔发言人表示：截至目前，未发现该漏洞在现实中被利用的实际案例。
据报道，英特尔已经为此研究多年
在最近的Foundry Direct Connect 活动中，该公司展示了一种实验性的封装级水冷解决方案：直接将IHS（整合式散热器）设计成水冷头，旨在更有效地冷却CPU。
根据Tom's Hardware 的报道，在使用标准液体冷却液的情况下，这项设计可以处理高达1,000W 的热量。这种热负荷对于消费级 CPU 并不常见，很可能是针对服务器平台所设计的。
据悉，这款IHS冷却组件还采用了焊料或液态金属TIM（热界面材料）。这种材料比聚合物基 TIM 提供更好的接触效果。 Intel 表示，与传统安装于无盖晶片上的液体冷却器相比，该方案能提供15-20% 的散热性能提升。
值得注意的是，英特尔的做法不仅仅是实验室的试验。据报道，这家公司多年来一直在研究这种技术。随着现代芯片设计对热量的需求日益增加，英特尔正在探索如何将这种系统投放到实际应用中。
目前，Intel 尚未确认这种冷却方法何时或者是否会应用于主流产品。
via ZiRCON
