英特尔与蓝思科技将合作开发基于玻璃的半导体封装技术

英特尔与蓝思科技（Lens Technology）签署了一项战略合作协议，共同探索基于玻璃基板的半导体封装解决方案，旨在为AI时代的计算平台提供更高的性能、互连密度和能效。

英特尔为该合作框架提供半导体架构和先进封装技术专长。

蓝思科技贡献其在玻璃材料加工、激光制造以及大规模量产方面的能力。

双方未披露具体的财务条款。

未来的潜在合作领域包括AI PC组件、数据中心服务器散热解决方案以及边缘计算硬件。

🗒 标签: #Intel #英特尔 #半导体 #芯片
📢 频道: @GodlyNews1
🤖 投稿: @GodlyNewsBot

日本突发7.4级地震，影响多家半导体公司

4月20日，日本本州东部附近海域发生7.4级地震。值得一提的是，本次地震影响核心区为岩手县、青森县、宫城县、福岛县，是全球半导体材料、设备、存储芯片的核心供应基地。

该区域聚集了铠侠（Kioxia）、东京电子（TEL）、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头企业。

根据日本媒体公开报道，目前，多家公司已发布受影响情况。结合全球供求态势，预计本次地震短期内将对存储芯片、半导体设备等领域造成影响，对硅片、化学品等领域影响有限。（上证报）

🗒 标签: #日本 #地震 #半导体
📢 频道: @GodlyNews1
🤖 投稿: @GodlyNewsBot

#半导体 #苹果产业链
【媒体：苹果寻求三星代工M1，台积电5nm订单仅占25%】
从目前情况看，苹果将上演之前的剧情，让M1加入抽奖模式。据媒体最新报道称，目前台积电5nm工艺的产能，在为苹果大量代工A14处理器的情况下，难以满足再大规模代工M1芯片的需求，三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单。（cnBeta）