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英特尔在不久前发布其首款 18A 处理器时，没有详细介绍 Panther Lake 的性能，但最近在 Geekbench 上出现的旗舰型号——Core Ultra X9 388H——表现非常出色。
它不仅超越了英特尔之前的芯片，还与 AMD 的顶级 Strix Halo 产品相媲美。
Core Ultra X9 388H 在单核性能测试中获得了 3,057 分，多核性能测试中获得了 17,687 分，这两个成绩都远远超过了 Arrow Lake-H 核心的 Ultra 9 285H，但与更强的 Core Ultra 9 275HX 相当。
与目前 AMD 最强的移动端芯片 Ryzen AI Max+ 395 相比，X9 388H 的多核性能得分持平，而单核性能则领先 8.7%。Geekbench 的列表还显示这款 CPU 的最高频率达到了 5.1 GHz。
根据已泄漏的消息显示，可能仅在价格较高的“K”系列型号上推出
英特尔计划在 2026 年推出 Nova Lake，作为其下一代桌面架构。Nova Lake 预计将在各方面带来重大提升，其中之一是引入 bLLC（大容量最后一级缓存），以应对 AMD 的 3D V-Cache 技术。
据称，Nova Lake 最高可以达到 52 核，旗舰型号配备 16 个 P 核、32 个 E 核和 4 个 LP-E 核，分布在两个 28 核的计算模块上。每个模块都配备了自己的集成 L3 缓存，而 bLLC（大最后一级缓存）则进一步提升性能。
AMD 的 X3D 芯片中的额外 L3 缓存位于CCD 的上方或下方，采用混合键合技术。而英特尔的 Clearwater Forest 服务器芯片已经具备 bLLC，但它们采用 2.5D 封装技术，LLC 模块与计算模块并排放置在中介层上。
Nova Lake 将采用英特尔的 18A 工艺制造，目前尚不确定英特尔是否会采用相同的封装技术。
英特尔的 Panther Lake CPU 采用 18A 制程，目前进展顺利。虽然目前的良品率较低，但改进与行业标准一致。英特尔预计到 2027 年初将实现标准良品率。
在周二的财务发布会上，英特尔宣布在产品交付方面取得了重大进展。
凭借性能提升 50%和功耗降低 30%，Core Ultra 3 系列“Panther Lake”处理器成为应对竞争的有力武器。
Panther Lake 是首批在英特尔先进的 18A 工艺节点上制造的产品之一，可能也是行业中首个采用两项关键创新的量产工艺：包括英特尔称之为 RibbonFET 的栅全绕（GAA）晶体管，以及英特尔称之为 PowerVia 的背面供电技术。
X用户 Benchleaks 发现，这款全新的八核 Arrow Lake-S CPU 在 Geekbench 6 中的多核性能比 Core i3-14100 高出 30%。
Benchleaks 发现了两个 Geekbench 6 的测试结果。其中一款单核得分为 2,664 分，多核得分为 9,935 分。另一款单核得分为 2,635 分，多核得分为 9,767 分。
额外的性能提升不仅归功于英特尔更先进的Arrow Lake架构，还得益于增加了四个 Skymount E 核。
Core Ultra 3 205 是英特尔首款入门级八核 CPU，配备四个 Lion Cove P 核和四个 Skymount E 核。从技术上讲，205 和 i3-14100 都拥有八个线程；然而，205 由于Arrow Lake架构的设计变更，放弃了超线程技术。
AMD 在周三推出了其 Ryzen AI 300 系列的第六款处理器。这款 CPU 是四核心的 Ryzen AI 5 330，将成为这个系列的入门级产品，所以价格比其他型号更亲民，也让预算有限的用户更容易购买到 Ryzen AI 处理器。
虽然这款 CPU 的通用核心数量减少，但它仍然配备了一个 50 TOPS 的神经网络处理单元（NPU），完全满足微软 Copilot+电脑的要求。
AMD 的锐龙 AI 5 330 是一款四核处理器，主频范围在 2.0 GHz 到 4.50 GHz。它配备了集成的 AMD Radeon 820M 显卡，双通道 DDR5 内存控制器。
这款新处理器的TDP 可以在 15W 到 28W 之间调节。
根据媒体报道，VideoCardz发现华硕的一份活动宣传邀请函显示，基于英伟达GB10 Grace Blackwell平台的实体系统将于7月22日上市。华硕计划在当天推出Ascend GX10迷你电脑。
据悉，英伟达的GB10 Superchip系统级封装(SiP) 整合了Grace CPU，该CPU包含10个高效能Arm Cortex-X925 核心，运行频率高达3.90GHz，以及10个低功耗Cortex-A725核心，同时还集成了Blackwell GPU，能够为AIFLOPS负载
该SiP具有256位元内存接口，支援128GB统一LPDDR5X内存，频宽高达273 GB/s，与苹果M4 Pro的内存子系统相当。
GB10的Geekbench通用运算效能超过高通的Snapdragon X Elite，接近苹果的M3处理器，与苹果M4 MAX相比仍有一定差距。
除了华硕之外，戴尔、惠普和联想也在筹备各自版本的DGX Spark，不过价格和定位尚不清楚。
via ZiRCON
基础款单芯片拥有16核（3C6000/S），通过组合封装可以实现双芯片32核（3C6000/D）和四芯片60或64核（3C6000/Q）。
大会还发布了面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片，它们同样采用自主指令系统龙架构，已于2024年底成功流片。
其中，3B6000M芯片集成了8个高性能核心（主频2.5GHz），其单核计算能力接近主流处理器水平。它还内置了第二代自研图形处理器（GPGPU）和独立的视频编解码模块，能流畅处理4K高清视频（每秒60帧）。此外，芯片内建了安全处理器，提供可靠的安全防护和加密功能，包括支持国密算法（SM2/SM3/SM4）的专用硬件，以及一个可供软件灵活配置的加密模块。
今天，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。
最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，也不依赖任何境外的供应链，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。（央视）
外媒报导，根据最新的报关文件透露，Intel 下一代Core Ultra 桌面处理器Nova Lake-S 将会采用全新的LGA1954 处理器接口。
新任CEO 陈立武在2025 年第一季度的财报中表示，Nova Lake-S 预计于2026 年上市。
根据Wccftech 的报导，最新文件显示LGA1954 插座的尺寸与现有的LGA1700 和LGA1851 相同，大小为45mm x 37.5mm。这意味着现有的Intel 散热器无需更换，能够顺利过渡至Nova Lake-S 处理器平台。
然而，虽然新品应该为Intel 900 系列，但CPU 并不是Core Ultra 300 系列。据称Core Ultra 300 系列仅针对Panther Lake 移动端处理器，Nova Lake-S 则将被命名为Core Ultra 400S 系列。
报导指出，Nova Lake-S 将成为家用CPU 市场上首款突破50 核心大关的处理器。 Core Ultra 9 型号将配备多达16 个Coyote Cove P 核心、32 个Arctic Wolf E 核心和4 个LPE 核心，总计达52 核心，这是上代Arrow Lake-S 处理器的两倍。
此外，Nova Lake-S 将采用Intel 的14A + TSMC N2P 制程，并已为下一代3DIC 设计做好准备，因此Nova Lake-S 很可能会具备类似AMD X3D Cache 的技术。
via ZiRCON
对普通用户来说，风险很低，而且攻击需要多个强大的前提条件才能实现真正的利用。但即便如此，还是建议更新到最新的 BIOS/UEFI 和操作系统。
近日，苏黎世联邦理工学院研究人员披露了一种针对英特尔现代 CPU 的新型漏洞“CVE-2024-45332”，影响英特尔第九代及后续所有处理器。
研究人员称，Spectre v2 缓解措施坚持了六年，但他们最新的“分支预测器竞争条件”漏洞有效地绕过了这些措施。
基于此，攻击者可通过“分支权限注入”发动攻击，从操作系统内核等特权内存区域窃取密码、加密密钥等敏感信息。
据介绍，攻击者可通过训练 CPU 预测特定分支目标，结合系统调用触发推测执行，利用侧信道泄露缓存数据。实测发现，在 Ubuntu 24.04 中读取 /etc/ shadow 文件时峰值泄露速度 5.6KB/s，准确率 99.8%。
研究人员表示，自第九代处理器（Coffee Lake Refresh）以来，所有英特尔 CPU 都会受到这一漏洞的影响，但部分第七代处理器（Kaby Lake）设备也存在 IBPB 绕过风险。
除此之外，研究人员并未在 AMD 和 ARM 系统上发现类似的任何问题，至少包括 Arm Cortex-X1、Cortex-A76 以及 AMD Zen 5 和 Zen 4 芯片。
科研人员表示，他们早在 2024 年 9 月就已经向英特尔通报了这一漏洞，英特尔后来发布了微代码更新以缓解该漏洞，但会导致约 2.7% 性能损耗，而软件缓解方案所产生的性能影响介于 1.6%-8.3% 之间。
英特尔在安全公告中声明：“我们感谢苏黎世联邦理工学院的研究与合作，正加强 Spectre v2 硬件防护措施。”英特尔发言人表示：截至目前，未发现该漏洞在现实中被利用的实际案例。
据报道，英特尔已经为此研究多年
在最近的Foundry Direct Connect 活动中，该公司展示了一种实验性的封装级水冷解决方案：直接将IHS（整合式散热器）设计成水冷头，旨在更有效地冷却CPU。
根据Tom's Hardware 的报道，在使用标准液体冷却液的情况下，这项设计可以处理高达1,000W 的热量。这种热负荷对于消费级 CPU 并不常见，很可能是针对服务器平台所设计的。
据悉，这款IHS冷却组件还采用了焊料或液态金属TIM（热界面材料）。这种材料比聚合物基 TIM 提供更好的接触效果。 Intel 表示，与传统安装于无盖晶片上的液体冷却器相比，该方案能提供15-20% 的散热性能提升。
值得注意的是，英特尔的做法不仅仅是实验室的试验。据报道，这家公司多年来一直在研究这种技术。随着现代芯片设计对热量的需求日益增加，英特尔正在探索如何将这种系统投放到实际应用中。
目前，Intel 尚未确认这种冷却方法何时或者是否会应用于主流产品。
via ZiRCON
据wccftech最新爆料，代号Medusa（美杜莎）的Zen 6相比Zen 5又有重大飞跃，这一次提升重点放在了核心数量以及缓存容量上
具体来看，Zen 6将包括四大系列：
- Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。
- Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。
- Medusa Halo：面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。
- Medusa Range：面向顶级游戏本，对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。
据了解，以上四大系列均采用台积电N2 2nm级别制造工艺，继续采用Chiplet（小芯片）架构设计。
以Medusa Ridge来看，Zen 6 CDD升级到12个核心，一改延续多年的8个核心的传统。同时，L3缓存容量也由Zen 5的32MB升级到48MB，多了50%。
via ZiRCON
处理器、显卡、内存超频随处可见，核显超频就不多了，有玩家尝试超了一下酷睿Ultra 5 245K的核显，结果有意外惊喜。
酷睿Ultra 200S系列的核显其实挺落后的，还是上代酷睿Ultra 100系列同款的初代Xe-LPG架构，而且只有一半的核心数量，区区4个。
酷睿Ultra 200V系列则已经用上了二代Xe2-LPG架构。酷睿Ultra 5 245K的核显频率为1.9GHz，3DMark Time Spy跑分一般在2100-2200左右。超频玩家Arabus将其超到了足足3GHz，跑分也提高到3336，提升了足足50％。
有趣的是，他都没有使用液氮，而是一个Arctic Freezer 4U-M风扇。当然，这种核显超再高也没有太大实际意义。
via ZiRCON -备战高考ing
建议搭配techpowerup 文章食用
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-7-9800x3d/2.html
AMD 9800X3D 评测
极客湾给出的评价：唯一真神，强到离谱
https://youtu.be/mpaEiU-a2R0
🗒 标签: #AMD #CPU
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极客湾给出的评价：唯一真神，强到离谱
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极客湾：英特尔酷睿Ultra 200S 无药可救！
https://youtu.be/TFu2iorqU_o
🗒 标签: #CPU #英特尔
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据不愿透露身份的人士透露，总部位于圣地亚哥的高通希望在决定下一步行动之前，先弄清楚白宫的新主人，因为未来任何一届政府都会对反垄断形势以及美国与中国的关系产生影响。
一些人表示，考虑到涉及英特尔潜在交易的诸多复杂性， 高通可能会选择等到明年一月新任美国总统就职后再决定如何行动。
高通和英特尔的结合，这两家公司的产品对于支持日常生活的数字框架至关重要——从智能手机到电动车——肯定会引起美国和全球反垄断监管机构的严格审查。这其中包括中国，中国也是高通和英特尔的重要市场。
据消息人士透露，高通公司的磋商仍在进行中，目前尚无法确定该公司是否会决定对英特尔提出收购要约，时间安排也可能会有所变动。
10月10日周四，在人工智能加速器领域与英伟达展开直接竞争的AMD又发新品。
其在美国加州旧金山举办的数据中心活动“推进人工智能”中宣布，推出新款Turin Epyc数据中心CPU产品，该新款芯片拥有多达192个处理器核。AMD公司CEO苏姿丰称，Turin芯片的表现将超过最新款的英特尔芯片。
同时，AMD推出Instinct MI325X AI加速器，苏姿丰称该新款AI芯片在推理方面的表现超过英伟达的同类产品。她还指出，AI加速器需求规模超出预期，预计到2028年，AI加速器市场规模将达到5000亿美元。
英特尔表明诚意，部分酷睿 i9-13900K 用户可获得全额 RMA 退款或免费升级 14900K
9 月 16 日消息，虽然英特尔已经发布了最新固件以修复 13/14 代酷睿处理器的不稳定问题，但对于部分存在严重问题的用户来说这并不足以从根本上解决问题。
对于这部分用户，英特尔已经提供了 RMA 退换货服务；而对于另一部分“问题不是很严重”的用户，英特尔从一开始“拒绝”接受 RMA 的态度已经逐渐转变为“接受”的态度。
同时有用户发现，英特尔似乎并不在意用户是否真的遇到了严重不稳定的问题，这就给了另一部分“几乎没遇到过问题”的用户选择退换货的机会。也就是说，用户只需要提交 RMA 申请就会有很大概率获得通过，目前已经有多个消费者发帖称其借助这一漏洞获得了退款或换新。
🗒 标签: #英特尔 #CPU
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9 月 16 日消息，虽然英特尔已经发布了最新固件以修复 13/14 代酷睿处理器的不稳定问题，但对于部分存在严重问题的用户来说这并不足以从根本上解决问题。
对于这部分用户，英特尔已经提供了 RMA 退换货服务；而对于另一部分“问题不是很严重”的用户，英特尔从一开始“拒绝”接受 RMA 的态度已经逐渐转变为“接受”的态度。
同时有用户发现，英特尔似乎并不在意用户是否真的遇到了严重不稳定的问题，这就给了另一部分“几乎没遇到过问题”的用户选择退换货的机会。也就是说，用户只需要提交 RMA 申请就会有很大概率获得通过，目前已经有多个消费者发帖称其借助这一漏洞获得了退款或换新。
