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今天，AMD 正在悄然推出其最新的图形和性能提升技术套件，名为 FSR Redstone——可能需要一些时间才能完全理解。
好消息是，目前支持FSR4的游戏已超 200 款，AMD还为超过 30 款游戏推出了基于机器学习的帧生成（也就是“假帧”）。
AMD 此前承诺“FSR Redstone”将在今年下半年推出后，但实际却是通过将 FSR4 融入 Redstone 来实现这一承诺。
现在，FSR 4 被称为“AMD FSR Upscaling（原名 AMD FSR4）”，而 Redstone 则是涵盖整个当前机器学习产品系列的品牌。
由于 AMD 只用一款游戏展示其新推出的 FSR 光线再生技术——《使命召唤：黑色行动 7》，这款游戏在上个月推出时就配备了这项技术，而且目前还没有展示使用 FSR 辐射缓存的游戏，而 AMD 表示这项技术将于 2026 年向游戏开发者开放，供他们在游戏中集成。
有点令人困惑的是，你在大多数游戏中找不到 FSR Redstone（甚至是 FSR 4）的选项。你需要拥有一张 Radeon RX 9000 系列的显卡，因为 AMD 仍然表示基于机器学习的 FSR 版本仅限于这些显卡。
你还需要打开 AMD 软件，在“游戏” > “图形”设置中启用“AMD FSR 放大”或“AMD FSR 帧生成”，然后在游戏内启用 AMD FSR 3.1（有时是 4）。
这是因为这些技术的更先进的机器学习版本需要在每款游戏中单独启用，但只要游戏已经支持 FSR 3.1 或 FSR 4，AMD 就可以在驱动程序中为你（以及游戏开发者）自动完成设置。
英特尔在不久前发布其首款 18A 处理器时，没有详细介绍 Panther Lake 的性能，但最近在 Geekbench 上出现的旗舰型号——Core Ultra X9 388H——表现非常出色。
它不仅超越了英特尔之前的芯片，还与 AMD 的顶级 Strix Halo 产品相媲美。
Core Ultra X9 388H 在单核性能测试中获得了 3,057 分，多核性能测试中获得了 17,687 分，这两个成绩都远远超过了 Arrow Lake-H 核心的 Ultra 9 285H，但与更强的 Core Ultra 9 275HX 相当。
与目前 AMD 最强的移动端芯片 Ryzen AI Max+ 395 相比，X9 388H 的多核性能得分持平，而单核性能则领先 8.7%。Geekbench 的列表还显示这款 CPU 的最高频率达到了 5.1 GHz。
一份新的 PassMark 测试结果显示，AMD 尚未发布的 Ryzen 7 9850X3D 在性能上相比9800X3D略胜一筹。
测试结果于本周出现在数据库中，并在 X 平台上公布，显示一台样品的 CPU 得分为 41,840，约比 9800X3D 的平均得分 39,962 高出 5%。PassMark 的详细评分显示，单核性能为 4,632 分，而 9800X3D 为 4,425 分，同样也在 5%的范围内。
9850X3D是一款 8 核 16 线程的 Zen 5 芯片，拥有 96MB 的 L3 缓存，TDP 为 120W，最高频率为 5.6 GHz。这比 9800X3D 的最高频 5.2 GHz 仅仅是频率的提升。
泄露者提到的唯一子测试是 PassMark 的 Memory Mark，9850X3D的得分为 4,421 分，而 9800X3D 的基准为 4,390 分。两者差异仅为 1%，表明内存表现没有明显变化，这也符合两款芯片之间没有已知的平台或缓存布局变化的情况。
上个月，有消息称AMD可能会借助Ryzen 9000X3D 系列的成功，再推出两款新型号。
现在，其中一款已被证实为Ryzen 7 9850X3D。
根据已泄漏的消息显示，可能仅在价格较高的“K”系列型号上推出
英特尔计划在 2026 年推出 Nova Lake，作为其下一代桌面架构。Nova Lake 预计将在各方面带来重大提升，其中之一是引入 bLLC（大容量最后一级缓存），以应对 AMD 的 3D V-Cache 技术。
据称，Nova Lake 最高可以达到 52 核，旗舰型号配备 16 个 P 核、32 个 E 核和 4 个 LP-E 核，分布在两个 28 核的计算模块上。每个模块都配备了自己的集成 L3 缓存，而 bLLC（大最后一级缓存）则进一步提升性能。
AMD 的 X3D 芯片中的额外 L3 缓存位于CCD 的上方或下方，采用混合键合技术。而英特尔的 Clearwater Forest 服务器芯片已经具备 bLLC，但它们采用 2.5D 封装技术，LLC 模块与计算模块并排放置在中介层上。
Nova Lake 将采用英特尔的 18A 工艺制造，目前尚不确定英特尔是否会采用相同的封装技术。
苏姿丰：到2030年AI数据中心市场规模料突破1万亿，AMD营收年增或超35%
美东时间11日周二，在AMD首次举行的公司金融分析师日活动上，AMD CEO苏姿丰给出了乐观的人工智能（AI）市场预期，并预计未来五年AMD的销售会加速增长。
AMD预计，到2030年，AI数据中心的总市场规模（TAM）远超今年的约2000亿美元，复合年增长率（CAGR）超过40%；未来三到五年，AMD的年均营收CAGR将超过35%，AI数据中心的营收将平均增长80%。苏姿丰讲话期间，盘中曾跌近4%的AMD股价一度转涨。
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美东时间11日周二，在AMD首次举行的公司金融分析师日活动上，AMD CEO苏姿丰给出了乐观的人工智能（AI）市场预期，并预计未来五年AMD的销售会加速增长。
AMD预计，到2030年，AI数据中心的总市场规模（TAM）远超今年的约2000亿美元，复合年增长率（CAGR）超过40%；未来三到五年，AMD的年均营收CAGR将超过35%，AI数据中心的营收将平均增长80%。苏姿丰讲话期间，盘中曾跌近4%的AMD股价一度转涨。
报道称，AMD与美能源部达成10亿美元AI合作，将打造两台超算
媒体报道称，AMD与美国能源部达成10亿美元的AI合作，协议包含打造两台超级计算机。
报道传出后，早盘小幅转跌的AMD股价迅速转涨，日内涨幅曾超过1%。
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媒体报道称，AMD与美国能源部达成10亿美元的AI合作，协议包含打造两台超级计算机。
报道传出后，早盘小幅转跌的AMD股价迅速转涨，日内涨幅曾超过1%。
AMD 的下一代 Instinct MI450 系列加速器的计算芯片组将基于 CDNA 5 架构，预计在明年下半年推出，采用台积电的 2nm 制程 N2 制造工艺。
这也是 AMD 首次在 AI GPU 上采用最先进的制造工艺。使用这一最新工艺节点，可能使 AMD 在与 Nvidia 即将推出的 Rubin GPU 及其系统的竞争中占据显著优势，这些系统预计将采用 N3 工艺。
据报道，OpenAI 是采用 AMD Instinct MI450 的首批客户之一，预计将在明年下半年开始获取硬件，随后 AMD 的收入将快速增长。该项目将分为多个阶段，整个项目全面运营后，有望带来数十亿美元的额外销售额。对于 AMD 而言，这次合作证明了其多年来在 AI 架构和数据中心解决方案方面的持续投入和成果。
10月6日周一，据WSJ、CNBC等媒体报道，芯片制造商AMD与人工智能巨头OpenAI达成了一项战略合作协议。
这份协议的规模堪称空前。根据双方声明，OpenAI将在未来数年内部署总计6吉瓦（GW）的AMD GPU算力。报道称，这大致相当于新加坡的平均电力需求。首批1吉瓦的芯片将于2026年下半年开始部署。
作为协议的一部分，AMD已向OpenAI授予一份可购买多达1.6亿股普通股的认股权证。若该认股权证被完全行使，基于AMD目前的流通股数量，OpenAI将可能持有其约10%的股份。
AMD首席财务官Jean Hu在一份声明中表示，该协议“预计将为AMD带来数百亿美元的收入”，并“提升公司的每股收益”。
受此消息提振，AMD股价在盘前交易中应声暴涨，一度飙升超26%，股价触及207美元的高位。与此同时，作为当前AI芯片市场的主导者，英伟达的股价在盘前交易中下跌了1%。
英特尔计划为AMD代工芯片，正在洽谈中
根据Trendforce所整合的消息，如果AMD选择 英特尔为其芯片代工，这将极大地推动“蓝色团队”的代工进程。
这笔交易还将具有象征意义：AMD是PC和服务器x86芯片领域的强劲竞争对手，如今却将芯片制造业务委托给了其最大的竞争对手。
目前，AMD的大部分芯片都是交由台积电生产的。不过目前尚不清楚如果协议达成，AMD会把多少制造业务会转移到 英特尔，或者是否会像其他公司达成的协议那样，由AMD进行直接投资。
🗒 标签: #Intel #AMD #芯片
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根据Trendforce所整合的消息，如果AMD选择 英特尔为其芯片代工，这将极大地推动“蓝色团队”的代工进程。
这笔交易还将具有象征意义：AMD是PC和服务器x86芯片领域的强劲竞争对手，如今却将芯片制造业务委托给了其最大的竞争对手。
目前，AMD的大部分芯片都是交由台积电生产的。不过目前尚不清楚如果协议达成，AMD会把多少制造业务会转移到 英特尔，或者是否会像其他公司达成的协议那样，由AMD进行直接投资。
已知的技术规格:
- 1000 Hz 刷新率
- TN 面板技术
- 局部调光技术
- 黑色帧插入（BFI）技术
蚂蚁电竞表示，已经与 AMD 联合发布了 1000fps 电子竞技白皮书，以及相关游戏所需的规格。”
https://gpuopen.com/learn/amd-fsr4-gpuopen-release/
DLSS-Enabler 用户有福了
据称该CPU将配备 16 个 Zen 5 核心、192MB L3 缓存和 200W TDP
硬件爆料者 chi11eddog 声称，AMD可能会借助Ryzen 9000X3D 系列的成功，再推出两款新型号，丰富已有的产品阵容。
新处理器将继续使用 Granite Ridge 芯片，并配备 Zen 5 架构的核心。其中一款据称将拥有 16 个核心，支持同时多线程（SMT），配置类似于 Ryzen 9 9950X3D 和常规的 Ryzen 9 9950X。
然而，最令人惊讶的特性在于其 L3 缓存。据爆料者称，这款 16 核 X3D 型号将采用双 CCD（核心组件芯片）配置。虽然 AMD 此前已发布配备双 CCD 的 Ryzen 芯片，但从未在两个 CCD 上都安装 3D V-Cache。
每个 CCD 配备了 32MB 的 L3 缓存和 64MB 的 3D V-Cache，每个 CCD 共计拥有 96MB 的 L3 缓存。
因此，配备两个 CCD 的芯片在逻辑上会将最大 L3 缓存增加到 192MB，这比 Ryzen 9 9950X3D 中的缓存多出 50%。
虽然在 Zen 2 时代的 AMD EPYC 7002（代号 Rome）处理器中我们已经见过 192MB 的 L3 缓存，但对于消费级处理器来说，拥有如此庞大 L3 缓存仍然是一项前所未有的壮举。
显然，搭载双 CCD 3D V-Cache 的 Ryzen 9000X3D 型号可能达到 200W 的TDP。这是因为另一个 CCD 上的额外 3D V-Cache 会消耗更多电能。
目前，我们还不清楚其主频是否会保持一致或更高。与 Ryzen 9 9950X3D 相比，即将推出的型号可能会消耗多 18%的电能。
第二款传闻中的处理器据称拥有八个核心、十六个线程和 96MB 的 L3 缓存。泄露者暗示它是一款 120W 的处理器。泄露者并未披露具体的频率。这款新型号很可能是 Ryzen 7 9800X3D 的低频版本，可能是 Ryzen 7 9700X3D 或类似型号。
价格和技术方面
AMD 可以轻松地将 3D V-Cache 集成到任意数量的 CCD 中。问题不在于 AMD 能否做到，而在于这家芯片制造商是否愿意这样做。
从逻辑上讲，生产单 CCD Ryzen 9000X3D 的成本已经很高，而将 L3 SRAM 添加到两个 CCD 中会使其成本更高。
推出配备 192MB L3 缓存的全新 16 核 SKU 版本，将使其建议零售价更接近Ryzen 线程撕裂者 的水平。
AMD 宣布，最新款基于 Zen 5 架构的锐龙 Threadripper Pro 9000 WX 系列处理器将在本月晚些时候开始出售，最顶配的型号售价为 11,699 美元。
这款 9000 WX 系列的芯片是专为工作站设计的，其中价格为 11,699 美元的 Threadripper Pro 9995WX，将于 7 月 23 日发货，配备 96 个核心和 192 个线程。
戴尔、惠普、联想和超微公司都将在 7 月 23 日开始销售搭载最新 Threadripper 9000 系列芯片的高端工作站，而自己组装电脑的人也可以通过 AMD 的渠道合作伙伴购买这些处理器。
AMD 还将推出几款新的处理器，包括售价 7999 美元的 64 核 Threadripper Pro 9985WX、售价 4099 美元的 32 核 Threadripper Pro 9975WX、售价 2899 美元的 24 核 Threadripper Pro 9965WX，以及售价 1649 美元的 Threadripper Pro 9955WX。
AMD 在周三推出了其 Ryzen AI 300 系列的第六款处理器。这款 CPU 是四核心的 Ryzen AI 5 330，将成为这个系列的入门级产品，所以价格比其他型号更亲民，也让预算有限的用户更容易购买到 Ryzen AI 处理器。
虽然这款 CPU 的通用核心数量减少，但它仍然配备了一个 50 TOPS 的神经网络处理单元（NPU），完全满足微软 Copilot+电脑的要求。
AMD 的锐龙 AI 5 330 是一款四核处理器，主频范围在 2.0 GHz 到 4.50 GHz。它配备了集成的 AMD Radeon 820M 显卡，双通道 DDR5 内存控制器。
这款新处理器的TDP 可以在 15W 到 28W 之间调节。
“我们计划在许可证获批后恢复发货”
我们最近收到商务部的通知，关于出口 MI308 产品到中国的许可证申请将进入审查阶段。
就在英伟达宣布华盛顿即将批准在中国销售 H20 芯片的消息发布仅仅几小时后，AMD 也确认它计划重新向中国发货 MI308 芯片，跟随政府的类似政策调整。
该公司向 Tom's Hardware 证实，他们的出口许可申请将继续审查，并且大家都认为这些申请很可能会获批。
AMD 还在声明中补充说：“我们对特朗普政府在推动贸易谈判方面取得的进展以及对美国人工智能领导地位的承诺表示赞赏。”
就像英伟达一样，AMD 也因为前拜登政府和现在的特朗普政府对人工智能硬件出口的限制感到不满。前者实施了全面的 AI 扩散限制规则；后者虽然取消了 AI 扩散限制，但对 H20 和 MI308 芯片设置了具体的限制。
消息公布后，AMD 的股价在盘前交易中上涨了将近 5%，和英伟达涨幅类似。股东们都对这一变化表示欢迎。
取消对 H20 和 MI308 芯片的具体禁令，标志着华盛顿在政策上的重大转变。
这场变革经历了几个月的反反复复。
英伟达的 CEO 黄仁勋一直反对这些限制，他曾批评出口管制是失败的，还称赞特朗普总统当年放宽 AI 扩散方面的规定。
黄仁勋多次表达，出口控制会削弱美国在 AI 领域的竞争力，还可能促使中国等国家自研创新或探索替代硬件方案，反而会激发这些国家的努力，而不是让它们停滞不前。
随着 AMD 的 96 核 Ryzen Threadripper Pro 9995WX 即将发布，有人已经在 Geekbench 数据库中发布了非官方的性能测试结果。
目前，Geekbench 数据库中有多个关于 AMD 96 核 Ryzen Threadripper Pro 9995WX 的测试结果。这款AMD 工作站旗舰的单线程最高得分是 3122 分，比其直接前身 Ryzen Threadripper Pro 7995WX 的 2736 分高出不少。由于这款新处理器基于改进的 Zen 5 微架构，并且频率更高，因此在这个基准测试中表现快 14%也是意料之中的。
8GB 版本起价 299 美元，16GB 版本起价 349 美元。
AMD 利用 2025 年台北国际电脑展的机会宣布推出其 Radeon RX 9000 系列的第三款产品。
新发布的 Radeon RX 9060 XT 补充了之前发布的 Radeon RX 9070 和 Radeon RX 9070 XT，增强了 AMD 的 RDNA 4 游戏产品线，以便与最佳显卡竞争。
AMD 推出了一个更小的 RDNA 4 芯片，形状像 Navi 44。因此，Radeon RX 9060 XT 是第一个使用这种芯片的产品，可能也不会是最后一个。
Navi 44 在设计和制造工艺上与 Navi 48 相似。AMD 的新芯片继续采用整体设计，并使用相同的台积电 N4P（4nm）FinFET 工艺制造。Navi 44 芯片尺寸为 199 平方毫米，最多拥有 297 亿个晶体管。
相比之下，用于当前 Radeon RX 7600 XT 的 Navi 33 是基于台积电的 N6（6nm）FinFET 工艺制造的。Navi 33 的芯片尺寸为 204 平方毫米，最多包含 133 亿个晶体管，导致每平方毫米有 6520 万个晶体管的密度。
与 Navi 33 相比，AMD 将 Navi 44 的芯片尺寸减少了大约 2%。然而，Navi 44 的晶体管数量有了显著的提升，最多容纳了 Navi 33 的 2.2 倍的晶体管，其晶体管密度达到每平方毫米 149.2 百万个。
据wccftech最新爆料，代号Medusa（美杜莎）的Zen 6相比Zen 5又有重大飞跃，这一次提升重点放在了核心数量以及缓存容量上
具体来看，Zen 6将包括四大系列：
- Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。
- Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。
- Medusa Halo：面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。
- Medusa Range：面向顶级游戏本，对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。
据了解，以上四大系列均采用台积电N2 2nm级别制造工艺，继续采用Chiplet（小芯片）架构设计。
以Medusa Ridge来看，Zen 6 CDD升级到12个核心，一改延续多年的8个核心的传统。同时，L3缓存容量也由Zen 5的32MB升级到48MB，多了50%。
via ZiRCON
据tomshardware报道，在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会期间的一场小型圆桌会议上，AMD高管回应有关其旗舰游戏优化型旗舰处理器Ryzen 9 9800X3D持续短缺的问题。
AMD游戏方案首席架构师Frank Azor表示，由于竞争对手（英特尔）太弱，导致其CPU需求非常火爆，同时Azor还称英特尔的Arrow Lake CPU（酷睿Ultra 200系列）“太弱”。是英特尔的“糟糕”产品导致需求急剧增加，远远超出了最初的预测。
