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华擎的 Radeon RX 9050 是这些年来首款推出的、只提供 4GB 显存的现代显卡。
首款配备 4GB 显存的现代 GPU 已经出现。随着内存价格上涨以及元件供应紧张，科技产品的售价也随之走高。
根据 Digital Foundry 的报道，有 X 用户在华擎官网上发现了一款 AMD Radeon RX 9050 4GB 显存的版本；而就在同一天，华擎还发布了 RX 9050 的 8GB 版本
据华擎官网的信息，RX 9050 的 4GB 版本基于 AMD 的 RDNA 4 架构，采用 64-bit 显存位宽，拥有 16 个计算单元，最高加速频率可达 2,600MHz / 18GBps.。
目前华擎还没有公布 4GB 版 RX 9050 的售价，不过 Tom’s Hardware 在Best Buy的一则商品列表中发现了它：这款售价 889 美元的整机同时配有 8GB DDR4 内存、500GB SSD 和 AMD Ryzen 5 5500 处理器。
华擎和 AMD 尚未立即就置评请求作出公开回应。
7月23日，超威半导体（AMD）正式发布Helios机架级AI服务器。该公司发布了面向数据中心的新产品，并表示其性能将超越竞争对手英伟达。
新产品包括新一代微处理器、升级版人工智能（AI）加速器以及服务器设计，代表了其现有产品线的重大升级。这家芯片制造商表示，这些产品代表了其现有产品线的重大升级，与竞争对手的产品相比具有显著优势。
AMD预测，到2030年，AI加速器（即用于训练和运行人工智能软件的芯片）的市场规模将飙升至1.4万亿美元。该公司表示，到那时，其传统数据中心产品（中央处理器，CPU）的市场机遇将达到2200亿美元。总体而言，AMD认为到2030年，它将参与争夺一个总价值达2万亿美元的市场。
AMD拿下Anthropic数百亿美元芯片大单，并计划投资50亿美元进行绑定
AMD宣布与Anthropic签署一项涵盖数百亿美元AI服务器的重磅交易，同时计划向Anthropic投资最多50亿美元。
这是AMD迄今为止规模最大的客户协议之一，也标志着其首次对Anthropic进行股权投资。协议宣布后，市场将此解读为AMD在高端AI芯片市场对英伟达发起实质性挑战的信号。对于Anthropic而言，这笔交易将为其提供急需的算力资源，以缓解近期因用户需求激增引发的服务中断问题。
根据协议条款，Anthropic将于2027年上半年起采购AMD最新一代Instinct MI450芯片，总量高达2吉瓦。AMD方面的50亿美元投资将依据特定部署里程碑分批到位。AMD首席执行官Lisa Su表示，双方工程团队已合作一段时间，"我们非常希望成为他们基础设施的重要组成部分。"
据一位知情人士透露，AMD还在就为Anthropic未来的数据中心租约提供财务担保进行磋商。
🗒 标签: #AMD #Anthropic #AI #芯片
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AMD宣布与Anthropic签署一项涵盖数百亿美元AI服务器的重磅交易，同时计划向Anthropic投资最多50亿美元。
这是AMD迄今为止规模最大的客户协议之一，也标志着其首次对Anthropic进行股权投资。协议宣布后，市场将此解读为AMD在高端AI芯片市场对英伟达发起实质性挑战的信号。对于Anthropic而言，这笔交易将为其提供急需的算力资源，以缓解近期因用户需求激增引发的服务中断问题。
根据协议条款，Anthropic将于2027年上半年起采购AMD最新一代Instinct MI450芯片，总量高达2吉瓦。AMD方面的50亿美元投资将依据特定部署里程碑分批到位。AMD首席执行官Lisa Su表示，双方工程团队已合作一段时间，"我们非常希望成为他们基础设施的重要组成部分。"
据一位知情人士透露，AMD还在就为Anthropic未来的数据中心租约提供财务担保进行磋商。
AMD 表示，它们自研的优化效果优于社区方案。
上个月，AMD 官方宣布将为较老的 RDNA 2 和 RDNA 3 硬件带来 FSR 4.1，并表示 RX 7000 系列显卡会在 7 月迎来 FSR 4.1 支持。
没想到“惊喜”来的这么快——FSR 4.1现已登陆RDNA 3桌面显卡，比原定发布时间提前数日。
该技术可在 300 多款游戏中原生启用，你只要在 AMD Adrenalin 软件里更新显卡驱动，就能解锁最新的超分辨率功能。
与 RX 9000 系列所采用的 FP8 指令集并不相同，RX 7000 系列的 FSR 4.1 是基于 INT8 代码实现的。从技术角度讲，要让 FSR 4.1 达到最佳效果，只有 RDNA 4 才具备所需的硬件；但要实现对上一代的向后兼容，就需要进行大量调优，并在部分场景回退到更旧的指令。这样做会带来轻微的性能损失，但能换来更好的画质。
苏姿丰指出，AMD在中国已深耕超过30年，回顾这段历程，AMD深信中国已成为推动公司战略布局的重要力量，这一布局涵盖了芯片、人工智能软件及平台工程等领域。事实上，AMD的上海研发中心及中国研发中心，正是公司在全球规模最大的研发机构之一。
“我们之所以如此投入，正是基于这样我们就可以与世界上最聪明的人工智能区域进行合作的坚定信念。”苏姿丰透露，从任何一个角度来看，AMD的投资都超出了自身的需求，但聚焦于与大中华区合作的每一层，包括硅软件系统。
“这就是为什么我们在中国的许多领域都投资了人工智能卓越中心，这就是为什么我们是中国最大、最有影响力的云企业公司的合作伙伴，这也是为什么我们非常致力于中国的生态系统。”
苏姿丰表示，“中国生态系统最令人兴奋的是，这是真正理解开放创新的区域，这是一个非常特殊的样本。
AMD 计算与图形部门负责人 Jack Huynh 在 X 上的一则公告中表示：FSR 4.1 将在 7 月先面向 RDNA 3 GPU 推出，之后将于 2027 年初登陆 RDNA 2 芯片（例如 Steam Deck）。
AMD 在 3 月发布了针对 Radeon RX 9000 系列显卡的 FSR 4.1 更新。此次更新基于其 AI 驱动的上采样技术，主打提升性能，并带来更清晰的画面与更流畅的游戏体验。
由于 RDNA 3 芯片并不自带运行 FSR 4.1 所需的硬件，Huynh 说 AMD“必须对模型进行精细调校、优化和验证”，才能让它在更老的 GPU 上运行。“我们在数百种 PC 配置、数百款游戏中进行了测试，确保画面清晰、并且开箱即用一切正常，”Huynh 表示。
这是 AMD 首次把 3D V-Cache 技术引入其商用工作站处理器
AMD 的全新 Ryzen PRO 9000 系列处理器新增了带 3D V-Cache 的芯片——这类设计此前只出现在面向游戏的 CPU 上。
据 AMD 表示，3D V-Cache 技术可用于“复杂且数据密集的工作负载”，例如仿真、渲染以及实时可视化。
扩展后的 Ryzen PRO 9000 系列基于 AMD 的 Zen 5 架构，提供 6 至 16 核、12 至 32 线程的处理器，并支持最高 256GB 的 EEC DDR5 内存，同时兼容 PCIe 5.0。
AMD 表示，只有“精选”型号才带 3D V-Cache。这些新芯片将于 2026 年下半年开始逐步上市，其中包括联想 ThinkStation P4；AMD 还称该机型将于 2026 年第三季度发布。
预售定金100，抵扣300元
208MB 缓存，全球首款在两个 CCD 上均采用 3D V-Cache 堆叠的桌面处理器。
这是全球首款在两个 CCD 上均采用 3D V-Cache 堆叠的桌面处理器。
该处理器总缓存高达 208MB（16MB 的 L2 缓存加上 192MB 的 L3 缓存），据称相比 Ryzen 9 9950X3D 能带来约 5% 至 10% 的性能提升。虽然官方尚未公布售价，但 AMD 确认将于 4 月 22 日开始开卖。
Ryzen 9 9950X3D2 在架构上与常规的 9950X3D 相同，采用 16 核 32 线程，最高加速频率略降为 5.6 GHz。它的标称功耗为 200W，比 9950X3D 高出 30W，是公司目前最耗电的桌面消费级处理器，可能需要更强的散热配置。
与其他 Zen 5 处理器一样，9950X3D2 兼容 AM5 平台，支持 DDR5、PCIe Gen5 以及 Precision Boost Overdrive 2。
此外，该款 CPU 将采用特别的单色包装，以便在产品线中更显眼。
Meta将斥资数百亿美元部署基于AMD处理器的6吉瓦（gigawatt）数据中心设备，以大规模扩展其人工智能基础设施。
根据双方签署的多代战略协议，Meta将在自2026年下半年起的五年内，大规模采购专为运行AI模型定制的AMD芯片与计算设备。AMD首席执行官Lisa Su透露，按每吉瓦计算，该系列交易的规模达到“数百亿美元”。
🗒 标签: #Meta #AMD #AI
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根据双方签署的多代战略协议，Meta将在自2026年下半年起的五年内，大规模采购专为运行AI模型定制的AMD芯片与计算设备。AMD首席执行官Lisa Su透露，按每吉瓦计算，该系列交易的规模达到“数百亿美元”。
消息人士表示订单可能被延迟多达 6 个月
多家媒体报道，英特尔和 AMD 在中国的服务器 CPU 供应出现短缺。路透社称，多位客户收到两家公司发出的通知，称交货将延后数月。消息称，AMD 告知客户部分 CPU 的交付周期为 8 到 10 周，而英特尔则警告交付可能延迟长达六个月。
供应紧张导致服务器 CPU 价格上涨，有报告指出英特尔的至强（Xeon）芯片已上调约 10%，但最终价格仍可能受具体客户合同影响。
英特尔对路透社表示：“第一季度库存降至最低，但我们正在积极采取措施，预计供应将在 2026 年第二季度改善。”
AMD 在一份声明中称：“凭借与台积电的合作以及稳固的供应商协议和供应链，我们有信心满足全球客户的需求。”
AMD 客户端业务公司副总裁 David McAfee 在社交平台 X 上表示：“全球最先进的游戏处理器性能进一步提升”，并确认 Ryzen 9850X3D 在美国的零售价为 499 美元。
相比9800X3D 发布时的官方建议零售价，9850X3D高出约 5%。
根据此前的Benchmarks 测试结果显示，9850X3D是一款 8 核 16 线程的 Zen 5 芯片，拥有 96MB 的 L3 缓存，TDP 为 120W，最高频率为 5.6 GHz。
AMD 表示 9850X3D 和9800X3D 将同时在售
AMD 正式推出了对 Ryzen 7 9800X3D 的“改良”版。新的 Ryzen 7 9850X3D 被 AMD 称为“最新最快的游戏处理器”，频率比 Ryzen 7 9800X3D 提高了 400 MHz，TDP 仍为 120W。
AMD 表示，在游戏表现上，9850X3D 平均比前代快约 7%。尽管提升幅度有限，AMD 仍计划让这两款处理器在产品线中共存。
AMD 表示其改进“主要”是提升频率。它仍然采用 8 个 Zen 5 核心和 16 线程，但主频更高。在相同的 120W 热设计功耗下，这款新处理器的单核最高加速频率可达 5.6 GHz。
AMD苏姿丰到访中国
美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率高管团队造访联想集团位于北京的全球总部。在联想集团多位高管陪同下，AMD一行参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。（一财）
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美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率高管团队造访联想集团位于北京的全球总部。在联想集团多位高管陪同下，AMD一行参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。（一财）
今天，AMD 正在悄然推出其最新的图形和性能提升技术套件，名为 FSR Redstone——可能需要一些时间才能完全理解。
好消息是，目前支持FSR4的游戏已超 200 款，AMD还为超过 30 款游戏推出了基于机器学习的帧生成（也就是“假帧”）。
AMD 此前承诺“FSR Redstone”将在今年下半年推出后，但实际却是通过将 FSR4 融入 Redstone 来实现这一承诺。
现在，FSR 4 被称为“AMD FSR Upscaling（原名 AMD FSR4）”，而 Redstone 则是涵盖整个当前机器学习产品系列的品牌。
由于 AMD 只用一款游戏展示其新推出的 FSR 光线再生技术——《使命召唤：黑色行动 7》，这款游戏在上个月推出时就配备了这项技术，而且目前还没有展示使用 FSR 辐射缓存的游戏，而 AMD 表示这项技术将于 2026 年向游戏开发者开放，供他们在游戏中集成。
有点令人困惑的是，你在大多数游戏中找不到 FSR Redstone（甚至是 FSR 4）的选项。你需要拥有一张 Radeon RX 9000 系列的显卡，因为 AMD 仍然表示基于机器学习的 FSR 版本仅限于这些显卡。
你还需要打开 AMD 软件，在“游戏” > “图形”设置中启用“AMD FSR 放大”或“AMD FSR 帧生成”，然后在游戏内启用 AMD FSR 3.1（有时是 4）。
这是因为这些技术的更先进的机器学习版本需要在每款游戏中单独启用，但只要游戏已经支持 FSR 3.1 或 FSR 4，AMD 就可以在驱动程序中为你（以及游戏开发者）自动完成设置。
英特尔在不久前发布其首款 18A 处理器时，没有详细介绍 Panther Lake 的性能，但最近在 Geekbench 上出现的旗舰型号——Core Ultra X9 388H——表现非常出色。
它不仅超越了英特尔之前的芯片，还与 AMD 的顶级 Strix Halo 产品相媲美。
Core Ultra X9 388H 在单核性能测试中获得了 3,057 分，多核性能测试中获得了 17,687 分，这两个成绩都远远超过了 Arrow Lake-H 核心的 Ultra 9 285H，但与更强的 Core Ultra 9 275HX 相当。
与目前 AMD 最强的移动端芯片 Ryzen AI Max+ 395 相比，X9 388H 的多核性能得分持平，而单核性能则领先 8.7%。Geekbench 的列表还显示这款 CPU 的最高频率达到了 5.1 GHz。
一份新的 PassMark 测试结果显示，AMD 尚未发布的 Ryzen 7 9850X3D 在性能上相比9800X3D略胜一筹。
测试结果于本周出现在数据库中，并在 X 平台上公布，显示一台样品的 CPU 得分为 41,840，约比 9800X3D 的平均得分 39,962 高出 5%。PassMark 的详细评分显示，单核性能为 4,632 分，而 9800X3D 为 4,425 分，同样也在 5%的范围内。
9850X3D是一款 8 核 16 线程的 Zen 5 芯片，拥有 96MB 的 L3 缓存，TDP 为 120W，最高频率为 5.6 GHz。这比 9800X3D 的最高频 5.2 GHz 仅仅是频率的提升。
泄露者提到的唯一子测试是 PassMark 的 Memory Mark，9850X3D的得分为 4,421 分，而 9800X3D 的基准为 4,390 分。两者差异仅为 1%，表明内存表现没有明显变化，这也符合两款芯片之间没有已知的平台或缓存布局变化的情况。
上个月，有消息称AMD可能会借助Ryzen 9000X3D 系列的成功，再推出两款新型号。
现在，其中一款已被证实为Ryzen 7 9850X3D。
根据已泄漏的消息显示，可能仅在价格较高的“K”系列型号上推出
英特尔计划在 2026 年推出 Nova Lake，作为其下一代桌面架构。Nova Lake 预计将在各方面带来重大提升，其中之一是引入 bLLC（大容量最后一级缓存），以应对 AMD 的 3D V-Cache 技术。
据称，Nova Lake 最高可以达到 52 核，旗舰型号配备 16 个 P 核、32 个 E 核和 4 个 LP-E 核，分布在两个 28 核的计算模块上。每个模块都配备了自己的集成 L3 缓存，而 bLLC（大最后一级缓存）则进一步提升性能。
AMD 的 X3D 芯片中的额外 L3 缓存位于CCD 的上方或下方，采用混合键合技术。而英特尔的 Clearwater Forest 服务器芯片已经具备 bLLC，但它们采用 2.5D 封装技术，LLC 模块与计算模块并排放置在中介层上。
Nova Lake 将采用英特尔的 18A 工艺制造，目前尚不确定英特尔是否会采用相同的封装技术。
