消息称,英特尔将推出144MB大三缓CPU对抗AMD 的X3D系列

根据已泄漏的消息显示,可能仅在价格较高的“K”系列型号上推出


英特尔计划在 2026 年推出 Nova Lake,作为其下一代桌面架构。Nova Lake 预计将在各方面带来重大提升,其中之一是引入 bLLC(大容量最后一级缓存),以应对 AMD 的 3D V-Cache 技术。

据称,Nova Lake 最高可以达到 52 核,旗舰型号配备 16 个 P 核、32 个 E 核和 4 个 LP-E 核,分布在两个 28 核的计算模块上。每个模块都配备了自己的集成 L3 缓存,而 bLLC(大最后一级缓存)则进一步提升性能。

AMD 的 X3D 芯片中的额外 L3 缓存位于CCD 的上方或下方,采用混合键合技术。而英特尔的 Clearwater Forest 服务器芯片已经具备 bLLC,但它们采用 2.5D 封装技术,LLC 模块与计算模块并排放置在中介层上。

Nova Lake 将采用英特尔的 18A 工艺制造,目前尚不确定英特尔是否会采用相同的封装技术。

🗒 标签: #AMD #Intel #CPU
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