台积电下一代芯片技术进度或慢于预期，这对AI芯片产业链意味着什么？

据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。

报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。

这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层（RDL）等关键技术挑战方面。

对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。

🗒 标签: #台积电 #英伟达 #芯片
📢 频道: @GodlyNews1
🤖 投稿: @GodlyNewsBot

上海提醒市民提前囤水囤粮，明后天将有大暴雨，或为1981年以来11月最大降雨。

🗒 标签: #台风
📢 频道: @GodlyNews1
🤖 投稿: @GodlyNewsBot

台积电可能违反了美国制裁规定；苹果芯片生产可能面临风险

美国商务部正在调查苹果的芯片制造商台积电是否通过向华为提供智能手机和AI芯片而违反了美国对中国的制裁。这次调查是因为华为具有令人意外的能力重新与 iPhone 竞争。

如果被判有罪，台积电可能会面临制裁，这可能会影响它未来生产苹果芯片的能力……

台积电可能违反了制裁规定

《The Information》 报道称，苹果芯片制造商台积电（TSMC）现在被怀疑使用美国设备向华为供应了 5G 和 AI 芯片。

据两位知情人士透露，美国商务部正在调查台湾积体电路制造公司是否为中国科技巨头华为技术制造人工智能或智能手机芯片，这可能违反美国的出口规定。

如果这些芯片确实来自台积电，很可能是以中介公司的名义下的订单，但芯片制造商有责任进行尽职调查，以确认最终用户的身份。调查将确定台积电是否履行了这一职责。

可能会对苹果产生影响

如果发现台积电未能履行其义务，它可能会面临处罚，这将影响其未来为苹果生产芯片的能力。

如果美国商务部发现台积电在与华为的交易中违反了出口规则，它可能会对其处以罚款或者更严厉的惩罚，例如暂时限制台积电使用美国技术的能力。

台积电表示，他们已经有合规系统，但正在全力配合调查，同时也在采取自己的措施，以确定其检查是否存在问题。

🗒 标签: #Apple #台积电 #华为
📢 频道: @GodlyNews1
🤖 投稿: @GodlyNewsBot

受台风“贝碧嘉”影响，今日（15日）上海浦东机场和虹桥机场通行能力下降。20:00后，两场所有航班取消。

上海机场将根据台风影响情况，及时向社会发布两场航班调整情况。请旅客及时向所乘航空公司了解查询航班最新动态，合理安排出行。

🗒 标签: #台风
📢 频道: @GodlyNews1
🤖 投稿: @GodlyNewsBot