这是 AMD 首次把 3D V-Cache 技术引入其商用工作站处理器
AMD 的全新 Ryzen PRO 9000 系列处理器新增了带 3D V-Cache 的芯片——这类设计此前只出现在面向游戏的 CPU 上。
据 AMD 表示，3D V-Cache 技术可用于“复杂且数据密集的工作负载”，例如仿真、渲染以及实时可视化。
扩展后的 Ryzen PRO 9000 系列基于 AMD 的 Zen 5 架构，提供 6 至 16 核、12 至 32 线程的处理器，并支持最高 256GB 的 EEC DDR5 内存，同时兼容 PCIe 5.0。
AMD 表示，只有“精选”型号才带 3D V-Cache。这些新芯片将于 2026 年下半年开始逐步上市，其中包括联想 ThinkStation P4；AMD 还称该机型将于 2026 年第三季度发布。
